印制电路组件和元器件传统使用环氧树脂、有机硅树脂、聚丙烯酸脂等作防护涂层。这些传统涂层的介电强度一般也在2000V/25um以下，因此必须经多次涂敷，用较厚的涂层才能实现较可靠的防护。在制备较厚的涂层时，由于存在涂层厚度不均匀，在棱角等处涂层较薄，以及易形成微小针孔等缺陷，传统涂层已不能满足印制电路组件向日益小型化和高密度方向发展的要求。而Parylene涂层仅需20-50um就能对印制电路组件的表面提供非常可靠的防护，甚至经过盐雾试验，表面绝缘电阻也不会有很大改变，而且较薄的涂层对元器件工作所产生的热量散失也非常有利。另外它在较高的频率下仍有较小的介质损耗和介电常数，它的这种高频低损耗特性使它为高频微波电路的可靠防护创造了条件。